在AI、5G等新興技術(shù)加持下，以電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為代表的新四化快速席卷汽車工業(yè)，汽車電子芯片應(yīng)用呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，全球市場規(guī)模迅速增大。

科通是一家服務(wù)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)公司，提供芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案和銷售�？仆ㄅc全球50％以上的高端芯片公司及眾多國產(chǎn)芯片企業(yè)達(dá)成代理協(xié)議，連接上游百家以上的全球高端芯片供貨商和下游數(shù)以萬家的智能硬件公司，為他們提供芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案和營銷服務(wù)。

憑借其資源優(yōu)勢，科通基于自適應(yīng)計(jì)算全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司的車規(guī)級(jí)高性能Zynq®－7000 SoC 及Zynq® UltraScale＋ ™ MPSoC系列芯片，整合旗下其他各產(chǎn)品線客戶的器件，打造了一個(gè)集全套周邊外設(shè)、電源、晶振、存儲(chǔ)，以及前后端設(shè)計(jì)工具為一體的“科通下一代汽車電子平臺(tái)整體方案”，致力于通過該平臺(tái)積極布局自動(dòng)駕駛賽道，加速推進(jìn)汽車芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地。

據(jù)科通相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該方案可靈活適應(yīng)客戶不同駕駛級(jí)別功能開發(fā)的需求。甚至不再需要重新設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)或者僅做小規(guī)模修改，只需更換賽靈思封裝兼容的的器件或做少部分的硬件設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)。

相較傳統(tǒng)ADAS汽車電子平臺(tái)，科通攜手賽靈思專家通過系統(tǒng)創(chuàng)新，使得新平臺(tái)最大可同時(shí)支持視覺傳感器、毫米波傳感器和激光傳感器，每種傳感器最高均可支持5個(gè)以上的配置，傳感器種類與數(shù)量比只支持一種傳感器的傳統(tǒng)平臺(tái)方案提升了3倍以上。同時(shí)，新平臺(tái)還提供了靈活的算力配置，可以滿足不同終端應(yīng)用芯片的不同算力需求。

截至目前，“科通下一代汽車電子平臺(tái)整體方案”已在自動(dòng)緊急制動(dòng) （AEB）、車道保持輔助系統(tǒng) （LKA）、自適應(yīng)巡航控制 （ACC）， 限定場景L4級(jí)別自動(dòng)駕駛等場景得以廣泛應(yīng)用。其中，包括立體視覺軟硬件一體的解決方案提供商元橡科技等在內(nèi)的十余家科通服務(wù)的初創(chuàng)公司、知名企業(yè)及上市公司，也相繼基于科通整體方案，實(shí)現(xiàn)了多種自動(dòng)駕駛、駕駛員輔助系統(tǒng) （ ADAS）等相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新和落地。

近十年來，科通集團(tuán)與賽靈思基于FPGA或者 SoC 芯片在智能駕駛領(lǐng)域已有眾多成功應(yīng)用案例，包括國內(nèi)創(chuàng)新客戶可用于車輛防撞預(yù)警的主動(dòng)安全預(yù)警系統(tǒng)等等。未來，隨著智能駕駛產(chǎn)業(yè)扶持政策持續(xù)落地，前景在望，科通將繼續(xù)以賽靈思車規(guī)級(jí)芯片為基礎(chǔ)，借助自身廣泛的全球電子行業(yè)分銷資源和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，通過獨(dú)具特色的“科通下一代汽車電子平臺(tái)整體方案”，持續(xù)聚焦自動(dòng)駕駛、AIoT等領(lǐng)域，不斷拓展汽車電子領(lǐng)域的芯片應(yīng)用場景，助推汽車芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。