臺積電4nm或今年四季度量產(chǎn),有望為高通代工驍龍895!
在Intel的代工業(yè)務(wù)還未成形崛起之前,先進(jìn)制程的爭奪仍舊圍繞臺積電和三星展開。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電的N4(4nm工藝)量產(chǎn)時(shí)間提前,從2022年提速到今年第四季度。
4nm是5nm增強(qiáng)版,設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容,EUV光罩層會(huì)更多,不過具體性能、功耗有多大變化一直沒公布。
在Q4的時(shí)間點(diǎn)上,臺積電N4可以爭取到不少客戶,比如高通“驍龍895”(研發(fā)代號Waipio,夏威夷懷皮奧山谷)、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等。蘋果方面,并沒有使用中間過渡制程的習(xí)慣,再說時(shí)間也對不上,A15處理器采用的應(yīng)該會(huì)是5nm增強(qiáng)版。
此前有爆料三星取消了中間制程4nm,決議在5nm后直接切入3nm GAAFET(環(huán)繞柵極晶體管)。
另外值得一提的是,供應(yīng)鏈消息傳出,臺積電3nm制程進(jìn)展順利,試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期,已于3月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)并小量交貨,這意味著3nm量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的2022年下半年提前。
作者:萬南來源:快科技
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