微軟移情ARM,intel的2020年內(nèi)外交困,太難了!
另一個示范效應(yīng),則來自于產(chǎn)品設(shè)計。
長久以來,戴爾、聯(lián)想、惠普等產(chǎn)業(yè)鏈下游的整機廠商,都需要看intel的臉色行事(雖然現(xiàn)在可能要加一個AMD了),只有intel發(fā)布新處理器后他們才能拿出有競爭力的新品,而在大家使用同款處理器的情況下,芯片帶來競爭力也很有限。而在產(chǎn)能緊張的情況下,等待他們的就是長期的缺貨。
以搭載M1芯片的最新款MacBook Air,和在高端筆記本市場表現(xiàn)極為亮眼的戴爾XPS 13為例:兩者價格相似,從拆解圖可以看出,MacBook Air不需要風(fēng)扇散熱,這會很安靜,更輕,更省電,在寸土寸金的筆記本中,節(jié)約了大量空間。而采用intel處理器的XPS則需要兩個風(fēng)扇進行散熱,在續(xù)航上也和MacBook Air有較大的差距。
蘋果筆記本越來越強的性能和續(xù)航,恐怕會直接威脅到戴爾、聯(lián)想、華碩和惠普等在中高端筆記本領(lǐng)域的地位。新款MacBook Air的價格下探到7999元,在官方的教育優(yōu)惠后,甚至只需要7199元。拋開系統(tǒng)不談,新MacBook在輕薄本最大的痛點——性能和續(xù)航方面,對一眾Windows本都有著極大的優(yōu)勢。戴爾等廠商自然不會坐以待斃,而intel處理器在移動端短時間內(nèi)很難有大的改善,戴爾等廠商會不會移情別戀ARM?
上次錯失了移動通訊市場,如今再失去移動PC市場,對intel來說恐怕是難以接受的。
Wintel聯(lián)盟或?qū)⒖逅,ARM恐成未來
X86構(gòu)架和ARM構(gòu)架誰是未來尚未可知,但ARM在占領(lǐng)了智能手機設(shè)備的幾乎所有份額后,向PC市場發(fā)起的沖擊,給intel帶來的風(fēng)險卻是實實在在的。
“智能相對論”看到,在智能手機領(lǐng)域,ARM已經(jīng)沒有可以匹敵的對手了,當(dāng)年intel拒絕蘋果,錯失了移動市場后,再也沒有補課的機會。
但是長久以來,相對于X86架構(gòu)的芯片,ARM芯片的處理器在能耗上占有絕對優(yōu)勢,可以以很低的功率運行,但在性能上也處于絕對劣勢,不過蘋果M1的出現(xiàn)似乎結(jié)束了這段歷史,ARM構(gòu)架的芯片也可以擁有強勁的性能。
而在芯片整體算力方面也已經(jīng)改天換地,世界上最大的算力架構(gòu)變成了ARM平臺,基于ARM指令的處理器總算力輸出達到全球82%。整個過程呈加速的發(fā)展趨勢!
ARM的多數(shù)芯片采用大小核心設(shè)計:以最新發(fā)布的高通驍龍888為例,其采用1 x 2.84GHz(Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz(Cortex A78)+4 x 1.8GHz(Cortex A55)的構(gòu)架,大核心性能高,能耗高,在高強度工作時運行,小核心性能弱但功耗低,在待機等低功耗模式下運行。這種模式是專為移動平臺設(shè)計的,可以達到功耗和性能上的平衡。
在2018年臺北電腦展上,高通發(fā)布了用于筆記本的驍龍850處理器,華為、聯(lián)想和三星等OEM廠商都推出了搭載驍龍850的筆記本電腦,且均取得了不錯的反響。
ARM采用的是IP授權(quán)模式,芯片設(shè)計廠商可以根據(jù)自身的需求來購買合適的構(gòu)架,進行改造和優(yōu)化后交由芯片代工廠來生產(chǎn)——這在半導(dǎo)體分工愈加明顯的當(dāng)下存在有很大的可能性,像蘋果這樣的廠商可能越來越多。
比如,微軟。
微軟和Intel,這對情比金堅的戀人,恐怕也要分手了。Wintel曾經(jīng)是PC市場最堅固的聯(lián)盟,而現(xiàn)在這個聯(lián)盟或?qū)⒖逅?/p>
根據(jù)彭博社報道,微軟正在為服務(wù)器設(shè)計自己的ARM處理器,未來還可能發(fā)布搭載該處理器的Surface設(shè)備。如果失去微軟,intel將失去了在X86構(gòu)架上長久以來的絕對領(lǐng)先權(quán)。
對intel來說,今年的所有好消息都是對手的,而壞消息,幾乎都是來自于合作伙伴的。曾經(jīng)的小弟如今起勢的AMD不斷攪局,貌合神離的Apple徹底分居,再加上曾經(jīng)情比金堅的微軟在向ARM拋媚眼,英特爾像一個彷徨的中年人,眼看著自己和世界脫節(jié)卻無能為力。
參考文獻:
Erik Engheim:為什么蘋果芯片如此之快?
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