神經(jīng)擬態(tài)、量子計(jì)算、硅光子......Intel的新十年
昨天,Intel線(xiàn)上開(kāi)辦了2020年中國(guó)年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”,首提了“智能X效應(yīng)”,并具體闡釋了下一個(gè)十年計(jì)劃。
了解Intel并不是一件容易的事。
4月9日下午,Intel線(xiàn)上開(kāi)辦了2020年中國(guó)年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”,在一小時(shí)內(nèi)向我們呈現(xiàn)了一場(chǎng)技術(shù)的饕餮盛宴。
在分享過(guò)程中,量子計(jì)算芯片、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、全新統(tǒng)一架構(gòu)、“超異構(gòu)”計(jì)算等技術(shù)產(chǎn)品層出不斷,直讓人眼花繚亂。
不可否認(rèn),Intel帶領(lǐng)我們進(jìn)入了一個(gè)全新的世界,而與此同時(shí),這家老牌科技巨頭深厚的技術(shù)底蘊(yùn)也盡然顯露。
Intel的“智能X效應(yīng)”
對(duì)于Intel,大家固有的認(rèn)知是芯片公司,但自2017年啟動(dòng)以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型開(kāi)始,Intel早已不再是一家純粹的芯片公司,它現(xiàn)在也將更多精力投入到了端到端的解決方案上。
憑借四十余年的技術(shù)積累,以及其獨(dú)特的IDM公司身份,Intel成為了產(chǎn)業(yè)中罕有的,能夠?qū)⒐に、芯片設(shè)計(jì)、架構(gòu)搭建與底層軟件開(kāi)發(fā)做到真正融合的公司。
不難發(fā)現(xiàn),這一次首提的“智能X效應(yīng)”概念,正是Intel縱覽“技術(shù)群山”后得出來(lái)的。
據(jù)現(xiàn)場(chǎng)Intel全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭解釋?zhuān)琗代表的就是智能的物,而當(dāng)萬(wàn)物連接起來(lái),智能化夠就會(huì)成為增值的平臺(tái)。他認(rèn)為,這是一個(gè)必然的發(fā)展結(jié)果。
“萬(wàn)物智能化將帶來(lái)指數(shù)級(jí)的數(shù)據(jù)量爆炸,這將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合,并且使經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁向轉(zhuǎn)折點(diǎn)。以智能冰箱為例,它串起來(lái)的是‘從農(nóng)場(chǎng)到餐桌’的智能化,背后是供銷(xiāo)鏈、食品安全鏈和農(nóng)場(chǎng)的智能升級(jí),從而滿(mǎn)足人們對(duì)智能生生不息的需求!
正如彼時(shí)Intel提出摩爾定律等三大定律一般,這家公司從未放棄對(duì)技術(shù)與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展規(guī)律的探索與研究,這次提出的“智能X效應(yīng)”也是如此。
可以說(shuō),以未來(lái)為出發(fā)點(diǎn),融合對(duì)經(jīng)濟(jì)與科技發(fā)展的思考,是Intel“智能X效應(yīng)”理念提出的立足點(diǎn),也是Intel接下來(lái)技術(shù)布局的總概。
六大技術(shù)布局“下一個(gè)十年”
據(jù)Intel公布的數(shù)據(jù),2019年全年,它在研發(fā)上的投入是134億美元,研發(fā)投入占營(yíng)收比重為19%。這是一個(gè)很大的比重。
而依然保持如此高的研發(fā)投入,Intel想要做的就是在產(chǎn)業(yè)更迭中立于不敗之地。對(duì)于這一波技術(shù)發(fā)展浪潮,即自2020年開(kāi)始的下一個(gè)十年,Intel已經(jīng)有了自己的戰(zhàn)略布局——六大技術(shù)支柱。
據(jù)Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)介紹,這是Intel于2018年底發(fā)布的,分別為制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全以及集成一切的軟件。
現(xiàn)在兩年時(shí)間過(guò)去,通過(guò)一款款新發(fā)布的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)調(diào)整,Intel已經(jīng)逐步將之落到了實(shí)處。
以制程為例來(lái)看,Intel稱(chēng)其制程工藝回歸兩年的更新周期。目前它的10nm良品率已經(jīng)大幅提升,它表示2020年將基于這一工藝發(fā)布一系列產(chǎn)品;同時(shí)2021年,Intel將首發(fā)7nm產(chǎn)品組合;2022年,發(fā)布7nm工藝全套產(chǎn)品。
而在架構(gòu)創(chuàng)新上,Intel也推出了全新Xe架構(gòu),基于該架構(gòu)設(shè)計(jì)的GPU產(chǎn)品,可以滿(mǎn)足幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、筆記本、便攜設(shè)備等的需求。
同時(shí),封裝上,Intel已經(jīng)研發(fā)出了EMIB、FOVEROS兩種先進(jìn)封裝技術(shù),可以將不同工藝節(jié)點(diǎn)下已經(jīng)測(cè)試好的小芯片Chiplet封裝起來(lái)。這將為后面大規(guī)模高度集成芯片的實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。
不僅如此,通過(guò)超異構(gòu)計(jì)算,Intel表示能夠?qū)崿F(xiàn)不同架構(gòu)、不同制程、3D封裝、互連和oneAPI等技術(shù)的集成,依據(jù)客戶(hù)需求最快推出適用場(chǎng)景的產(chǎn)品組合,從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的技術(shù)解決方案。
以數(shù)據(jù)為中心,打產(chǎn)品“組合拳”
當(dāng)然,所有的技術(shù)布局都是服務(wù)于未來(lái)社會(huì)的需求,基于此,Intel認(rèn)為未來(lái)技術(shù)的創(chuàng)新改變主要會(huì)發(fā)生在三個(gè)維度上:智能連接、智能存儲(chǔ)和智能計(jì)算。
“這三個(gè)層面,我們認(rèn)為連接(數(shù)據(jù)通信)上,硅光子通信將是一種新的互聯(lián)方式;存儲(chǔ)上,如何做到數(shù)據(jù)與計(jì)算更靠近很重要;而計(jì)算上,量子計(jì)算、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算將是重要的兩種新型計(jì)算方式!
對(duì)應(yīng)這三大新技術(shù)方向,Intel也打了一次別樣的產(chǎn)品組合拳。
首先,計(jì)算方面,為了增強(qiáng)芯片更靈活的處理能力,Intel已研發(fā)了神經(jīng)擬態(tài)芯片Loihi和Pohoiki Springs;而為了打破既有的算力瓶頸,它也持續(xù)不斷投入量子計(jì)算,并推出了量子低溫控制芯片Horse Ridge。
我們以最新的Pohoiki Springs舉例來(lái)看,據(jù)Intel介紹,該芯片能提供1億個(gè)神經(jīng)元的計(jì)算能力,它將Loihi的神經(jīng)容量增加到一個(gè)小型哺乳動(dòng)物大腦的大小,可以給很多合作伙伴提供云上的服務(wù)。其中,Loihi帶來(lái)的是一種新的微架構(gòu)方式,它支持自主學(xué)習(xí),能通過(guò)自主學(xué)習(xí)來(lái)進(jìn)行適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景變化。
其次在存儲(chǔ)方面,Intel研發(fā)的近內(nèi)存單元,能讓內(nèi)存和計(jì)算資源更緊密地結(jié)合在一起。同時(shí),這種近內(nèi)存計(jì)算單元可以構(gòu)成分布式計(jì)算架構(gòu),使大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅攀升。
而在硅光子通信上,今年3月Intel推出的業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)采用的就是這項(xiàng)技術(shù)。它成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行了集成。
最后
Intel的技術(shù)從不缺成功案例,比如它為快手打造的計(jì)算-存儲(chǔ)-軟件一體化解決方案,就是如此。
此外,據(jù)英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳介紹,截至到2019年年底,Mobileye旗下產(chǎn)品EyeQ系列芯片的累計(jì)出貨量已達(dá)到5400多萬(wàn),被搭載在全球超過(guò)5000萬(wàn)輛的汽車(chē)上面,戰(zhàn)績(jī)昭著。
但未來(lái)如何繼續(xù)立于不敗之地,正如楊旭在會(huì)議開(kāi)始提到的,“2020年是新十年的起點(diǎn),是一個(gè)巨變的時(shí)代。如何發(fā)展業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè),需要有長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光。”
Intel顯然一直在踐行這一點(diǎn)。

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